【產(chǎn)通社，3月3日訊】默升科技（Credo Semiconductor）消息, 其有源以太線(xiàn)纜（AEC）連接解決方案與Innovium業(yè)界領(lǐng)先的12.8Tbps的TERALYNX交換機(jī)芯片成功實(shí)現(xiàn)互連互通測(cè)試�；ミB互通測(cè)試包含基于400G/200G的QSFP-DD至QSFP-DD互連，QSFP-DD至4x QSFP28互連以及QSFP56至2x QSFP28互連的以太線(xiàn)纜（AEC）連接解決方案。


產(chǎn)品特點(diǎn)


隨著客戶(hù)采用400G作為數(shù)據(jù)中心連通性解決方案，Credo的有源以太線(xiàn)纜（AEC）產(chǎn)品可以提供更具柔韌性，更輕，且具有良好的彎曲半徑同時(shí)為50G PAM4技術(shù)提供更長(zhǎng)傳輸距離的解決方案，給客戶(hù)提供了一個(gè)相比現(xiàn)有光纖解決方案而大幅度節(jié)約成本的高帶寬的機(jī)架內(nèi)（intra-rack）和機(jī)架間（inter-rack）連接解決方案。


供貨與報(bào)價(jià)


查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.credosemi.com，以及http://www.innovium.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）