【產(chǎn)通社，3月31日訊】滬士電子股份有限公司（WUS Printed Circuit；股票代碼：002463）2018年年度報告顯示，其目前主導產(chǎn)品為14-38層企業(yè)通訊市場板、中高階汽車板，并以辦公及工業(yè)設備板等為有力補充，可廣泛應用于通訊設備、汽車、工業(yè)設備、醫(yī)療設備、微波射頻等多個領域。

2018年公司研發(fā)投入約2.43億元，先后取得6項發(fā)明專利、4項實用新型專利。公司積極主動與國內(nèi)外終端客戶展開多領域深度合作，直接或間接參與多個新產(chǎn)品、新工藝、新項目的研發(fā)，成功開發(fā)多款新產(chǎn)品并導入量產(chǎn)。

在企業(yè)通訊市場領域，主要涉及下一代通信的無線接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)的PCB研發(fā)以及數(shù)據(jù)中心高性能計算器、高速交換機的PCB研發(fā)。在無線接入領域，前期投入研發(fā)的5G基站產(chǎn)品如Sub-6GHz天線、28/39G mmWave、AAU等相應關鍵技術已成熟，已可實現(xiàn)批量交付。在承載網(wǎng)、核心網(wǎng)領域，以56G作為關鍵技術及應用為研究，在傳輸網(wǎng)背板和核心路由器部分，著重展開材料與信號完整性研究，高速產(chǎn)品關鍵容差能力研究并且取得了技術性的突破，同時也開始提前布局下一代的產(chǎn)品的預研。在數(shù)據(jù)中心部分，我們加速與客戶合作開發(fā)400G交換機及高性能計算器印制線路板，目前已取得階段性的成果，實現(xiàn)小批量的交付。

在汽車電子領域，主要涉及汽車主動、被動安全模塊以及更高安全要求的自動駕駛模塊的PCB研發(fā)，除在產(chǎn)品信賴性方面研究應用耐受更高環(huán)境變化的PCB材料外，還針對大功率、耐高溫、高頻等安全性汽車板特性，開發(fā)了Back drill D+6、Semi-flex DECAP等工藝，實現(xiàn)了77Ghz汽車測距雷達用PCB產(chǎn)品量產(chǎn)供貨。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.wuscn.com。（robin, 張底剪報）    （完）