【產(chǎn)通社，4月18日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其推出6nm（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化目前領(lǐng)先業(yè)界的7nm（N7）技術(shù)，協(xié)助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優(yōu)勢，同時藉由N7技術(shù)設(shè)計的直接移轉(zhuǎn)而達(dá)到加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)。

藉由目前試產(chǎn)中的7nm強(qiáng)效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術(shù)所獲得的新能力，臺積公司N6技術(shù)的邏輯密度較N7技術(shù)增加18%；同時，N6技術(shù)的設(shè)計法則與臺積公司通過考驗的N7技術(shù)完全兼容，使得7奈米完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)能夠被再使用。因此，N6提供客戶一個具備快速設(shè)計周期且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑，支持客戶采用此項嶄新的技術(shù)來達(dá)成產(chǎn)品的效益。

臺積公司N6技術(shù)預(yù)計于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，提供客戶更多具成本效益的優(yōu)勢，并且延續(xù)7奈米家族在功耗及效能上的領(lǐng)先地位，支持多樣化的產(chǎn)品應(yīng)用，包括高階到中階行動產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智能、網(wǎng)通、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高效能運(yùn)算。

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