【產(chǎn)通社，5月33日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2018年年度報(bào)告顯示，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34358.66萬(wàn)元，同比上漲8.33%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2592.49萬(wàn)元，同比下降15.35%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2541.52萬(wàn)元，同比上漲0.16%，本期凈利潤(rùn)率7.4%，比上年同期下降0.6%。

大膽探索新工藝、新方法在柔性電路封裝基板及材料中的應(yīng)用，突破傳統(tǒng)工藝的極限，更好地滿足當(dāng)今微電子行業(yè)越來(lái)越苛刻的封裝要求，如：開展“嵌入式微細(xì)線路FPC”、“原子層沉積（ALD）法2L-FCCL”以及“彎折多芯片嵌入式COF三維封裝”等技術(shù)研發(fā)，申請(qǐng)/取得“一種嵌入式微細(xì)線路柔性封裝基板及制作方法”、“一種無(wú)膠粘劑型柔性覆銅板及其制備方法”、“一種多芯片嵌入式的柔性電路板及其制造方法”及“聚酰亞胺樹脂及其用途、二層無(wú)膠基材及其制備方法”等多項(xiàng)專利技術(shù)。

在實(shí)現(xiàn)常規(guī)厚度PI薄膜生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，加大對(duì)大寬幅PI厚膜（厚度110-160μm）及功能型PI膜的研發(fā)，進(jìn)一步拓寬PI膜的應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)PI膜高質(zhì)量、大面積、R-R式的大批量生產(chǎn)。采用化學(xué)法噴涂-口井式及遠(yuǎn)紅外輻射固化工藝制備大寬幅PI厚膜及其量子碳基膜，并申請(qǐng)了“一種黑色聚酰亞胺薄膜及其制備方法”和“一種耐電暈聚酰亞胺薄膜及其制備方法”等專利。2018年6月26日，獲得“柔性聚酰亞胺制備的石墨烯薄膜及其制備方法”專利證書。

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