【產(chǎn)通社，5月8日訊】英特爾公司（Intel Corporation；NASDAQ股票代碼：INTC）官網(wǎng)消息，在5月8日舉行的2019年英特爾投資者大會(huì)上，其首席工程官兼技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部總裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）宣布，10納米客戶端處理器將于今年六月開始出貨，并首次公開分享了該公司7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)。

任沐新表示，在以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算時(shí)代，英特爾重新定義了自身的產(chǎn)品創(chuàng)新模式，“以根據(jù)工作負(fù)載優(yōu)化的平臺(tái)，帶來(lái)更為輕松的客戶與開發(fā)人員創(chuàng)新體驗(yàn)”。他分享了將由英特爾的技術(shù)創(chuàng)新組合帶來(lái)的預(yù)期性能提升，深入闡釋了引領(lǐng)英特爾產(chǎn)品發(fā)展的設(shè)計(jì)和工程創(chuàng)新模式，這些創(chuàng)新組合橫跨英特爾六大技術(shù)支柱領(lǐng)域，包括制程與封裝、架構(gòu)、內(nèi)存與存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。

任沐新表示：“雖然領(lǐng)先的制程和CPU仍然至關(guān)重要，但要想充分把握數(shù)據(jù)爆發(fā)帶來(lái)的機(jī)遇，還需要在包括架構(gòu)、內(nèi)存、互連、安全、軟件在內(nèi)的一系列基礎(chǔ)構(gòu)建模塊上極速創(chuàng)新。只有英特爾擁有足夠強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備、世界一流的技術(shù)組合和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠針對(duì)廣泛的架構(gòu)和工作負(fù)載提供領(lǐng)先的產(chǎn)品，從而滿足不斷擴(kuò)大的、以數(shù)據(jù)為中心的市場(chǎng)需求�！�


10納米制程技術(shù)


英特爾首款量產(chǎn)10納米處理器——代號(hào)為“Ice Lake”的移動(dòng)PC平臺(tái)，將于今年6月開始出貨。Ice Lake平臺(tái)將充分利用10納米技術(shù)和架構(gòu)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)帶來(lái)約3倍無(wú)線速度提升，2倍視頻轉(zhuǎn)碼速度提升，2 倍圖形性能提升，2.5-3倍人工智能性能提升。正如之前宣布的，基于Ice lake處理器的英特爾OEM合作伙伴設(shè)備產(chǎn)品將于2019年假日季（感恩節(jié)至元旦期間）上市。英特爾還計(jì)劃在2019-2020年期間推出多個(gè)10納米產(chǎn)品，包括更多用于客戶端和服務(wù)器的CPU、英特爾Agilex系列FPGA、英特爾Nervana NNP-I（人工智能推理處理器）、通用GPU和代號(hào)為“Snow Ridge”的5G就緒的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片（SOC）。

從14納米到14+納米和14++納米的優(yōu)化，英特爾將基于這種已被充分驗(yàn)證的模式，推動(dòng)節(jié)點(diǎn)間和節(jié)點(diǎn)內(nèi)的持續(xù)制程進(jìn)步�；谀柖�，英特爾將繼續(xù)引領(lǐng)制程技術(shù)微縮。英特爾將在每個(gè)節(jié)點(diǎn)初始有效提升性能和微縮，并通過(guò)節(jié)點(diǎn)內(nèi)多次優(yōu)化，在同一代技術(shù)中實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)性能再次提升。


7納米進(jìn)展


任沐新首次介紹了英特爾7納米制程技術(shù)的最新信息，它將實(shí)現(xiàn)2倍微縮，預(yù)計(jì)提升每瓦性能約20%，并將設(shè)計(jì)規(guī)則復(fù)雜性降低4倍。這標(biāo)志著該公司將首次商業(yè)化使用極紫外光刻技術(shù)（EUV），該技術(shù)將有助于推動(dòng)多代節(jié)點(diǎn)的微縮。

首款7納米產(chǎn)品預(yù)計(jì)將是基于英特爾Xe架構(gòu)的通用GPU，用于數(shù)據(jù)中心人工智能和高性能計(jì)算。它將利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)。在2020年推出首款獨(dú)立顯卡之后，英特爾預(yù)計(jì)將在2021年推出7納米通用顯卡。


面向以數(shù)據(jù)為中心時(shí)代的異構(gòu)集成


任沐新預(yù)覽了全新的芯片設(shè)計(jì)，利用先進(jìn)的2D和3D封裝技術(shù)，將多種IP集成到一個(gè)封裝中，每種IP都采用針對(duì)各自優(yōu)化的制程技術(shù)。異構(gòu)集成能夠互連多個(gè)小芯片而更快利用新的制程技術(shù)，并且與其他非單片方案相比，以前所未有的性能水平構(gòu)建更大的平臺(tái)。 

任沐新公布了代號(hào)為“Lakefield”的客戶端平臺(tái)的創(chuàng)新發(fā)展所帶來(lái)的性能提升。這一舉措標(biāo)志著英特爾在設(shè)計(jì)和工程模式上的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變將支撐英特爾未來(lái)的產(chǎn)品路線圖。針對(duì)客戶的不同需求，包括混合CPU架構(gòu)和Foveros 3D封裝技術(shù)在內(nèi)的廣泛技術(shù)創(chuàng)新，將被用來(lái)滿足始終在線、始終互聯(lián)和外形尺寸的要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低功率和更強(qiáng)性能。與14納米前代產(chǎn)品相比，Lakefield預(yù)計(jì)將帶來(lái)約10倍SOC待機(jī)功耗改善，1.5-2倍SOC有功功耗改善，2倍圖形卡性能提升，以及2倍印刷電路板（PCB）面積縮小，使OEM們能夠更加靈活地實(shí)現(xiàn)輕薄的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)。

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