【產(chǎn)通社，5月10日訊】中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其2019第一季銷售額為6.689億美元，相比2018年第四季為7.876億美元，及2018年第一季為8.31億美元。第一季毛利率為18.2%，相比208年第四季為17.0%，第一季為26.5%。

中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士說：“我們看到一季度為今年?duì)I收低谷，產(chǎn)業(yè)庫存周期調(diào)整結(jié)束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺(tái)也準(zhǔn)備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。二季度收入預(yù)計(jì)環(huán)比上升17-19%。”
 
中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官，梁孟松博士說：“FinFET研發(fā)進(jìn)展順利，12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET研發(fā)在過去積累的基礎(chǔ)上進(jìn)度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進(jìn)入產(chǎn)能布建。我們將為快速契合客戶的技術(shù)遷移做好準(zhǔn)備，以面對(duì)日新月異的行業(yè)環(huán)境�！�

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