【產(chǎn)通社，5月19日訊】華虹半導體有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代碼：01347）官網(wǎng)消息，其截至2019年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績：銷售收入2.208億美元，同比增長5.1%，環(huán)比減少11.4%，主要受季節(jié)性因素、兩間工廠年度維護及市場普遍疲軟的影響；毛利率32.2%，同比上升0.1個百分點，環(huán)比下降1.8個百分點；基本每股盈利0.037美元，同比下降0.002美元，環(huán)比下降0.005美元。

新任總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生評論道：“在半導體市場整體增速趨緩的情況下，我們又一次取得了超出預期的業(yè)績，體現(xiàn)出我們在差異化策略、調(diào)整有效需求戰(zhàn)略上的實力和質(zhì)量。盡管當前經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐３謽酚^，并堅信我們的特色工藝戰(zhàn)略會繼續(xù)帶領(lǐng)我們領(lǐng)跑市場。我們已經(jīng)看到了一些技術(shù)平臺復蘇的跡象，尤其是MCU和分立器件平臺。因此，我上任后就指示團隊加速200mm晶圓廠產(chǎn)能的擴充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時間滿足產(chǎn)能需求。對這些額外的產(chǎn)能擴充和升級的投資是極小的，但回報將是巨大的�！�

唐總裁接著提到了300mm晶圓項目，“該項目正處于關(guān)鍵階段，因此幾乎有一半的時間我都花在這上面。目前我對該項目的進展總體上很滿意。我們預計將在6月末完成廠房和潔凈室的建設(shè)，在第二季度開始搬入設(shè)備，并在第四季度開始試生產(chǎn)300mm晶圓。我們的技術(shù)研發(fā)、工程和銷售/市場團隊正在緊鑼密鼓的開發(fā)幾個新產(chǎn)品，為新的300mm晶圓生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準備�！�

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