【產(chǎn)通社，7月18日訊】英特爾公司（Intel Corporation；NASDAQ股票代碼：INTC）官網(wǎng)消息，其在舊金山SEMICON West大會(huì)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新的全方位互連（ODI, Omni-Directional Interconnect）技術(shù)。英特爾的全新封裝技術(shù)將與其世界級(jí)制程工藝相結(jié)合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計(jì)算新時(shí)代。

英特爾公司集團(tuán)副總裁兼封裝測(cè)試技術(shù)開發(fā)部門總經(jīng)理Babak Sabi表示：“我們的愿景是利用先進(jìn)技術(shù)將芯片和小芯片封裝在一起，達(dá)到單晶片系統(tǒng)級(jí)芯片的性能。異構(gòu)集成技術(shù)為我們的芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異構(gòu)集成的時(shí)代獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，它賦予了我們無與倫比的強(qiáng)大能力，讓我們能夠?qū)軜?gòu)、制程和封裝同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化，從而交付領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為處理器和主板之間的物理接口，封裝為芯片的電信號(hào)和電源提供了一個(gè)著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，先進(jìn)封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過程的最后一步，它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎，實(shí)現(xiàn)類似于單晶片的性能，但其平臺(tái)范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過單晶片集成的晶片尺寸限制。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級(jí)性能和功效，縮小面積，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行全面改造。

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