【產(chǎn)通社，8月12日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，Cadence AMS芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計(jì)。

Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比/數(shù)位驗(yàn)證平臺，并支持更廣泛的Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)?策略，加速SoC設(shè)計(jì)的卓越性。AMS流程具有整合標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)字化的功能，非常適合數(shù)位輔助類比的設(shè)計(jì)，是客戶使用28納米HPC+工藝，開發(fā)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用的理想解決方案。

經(jīng)過認(rèn)證的完整AMS流程包括Virtuoso仿真設(shè)計(jì)環(huán)境（ADE），Virtuoso圖形編輯器，Virtuoso布局套件，Virtuoso空間基礎(chǔ)繞線器，Spectre平行加速仿真器（APS），帶有整合Xcelium平行邏輯仿真引擎的Spectre AMS Designer，Voltus-Fi客制化電源完整性解決方案，Innovus實(shí)施系統(tǒng)，Quantus寄生效應(yīng)萃取解決方案和物理驗(yàn)證系統(tǒng)（PVS）。

該流程提供以下內(nèi)容：
- 前端設(shè)計(jì)：提供控角、統(tǒng)計(jì)和可靠性模擬; 電路和組件檢查，以及類比和混合信號仿真和驗(yàn)證管理。
- 客制布局設(shè)計(jì)：提供先進(jìn)的電遷移和寄生感知環(huán)境，包括圖形驅(qū)動布局和模塊生成、線編輯器和引腳到主干的布線、符號置放、電子感知設(shè)計(jì)和壓敏規(guī)則。
- 后布局的寄生模擬和電遷移及電位降（EM-IR）分析與整合簽核：包括寄生組件參數(shù)擷取，電路布局規(guī)則檢查（DRC）和電路布局驗(yàn)證（LVS）檢查。
- 混合信號OpenAccess：在單個(gè)OpenAccess設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫上運(yùn)行的Virtuoso和Innovus平臺之間實(shí)現(xiàn)完全互動能力，使混合信號設(shè)計(jì)人員能夠直接在Virtuoso環(huán)境內(nèi)使用Innovus工具，且能無縫地執(zhí)行數(shù)字區(qū)塊的實(shí)作。

聯(lián)華電子量產(chǎn)就緒的28納米HPC+工藝采用高介電系數(shù)/金屬閘極堆棧技術(shù)，廣泛支持各種組件選項(xiàng)，以提升彈性及符合效能需求，同時(shí)針對多樣的產(chǎn)品系列，例如應(yīng)用產(chǎn)品處理器、手機(jī)基頻、Wi-Fi，數(shù)字電視/機(jī)頂盒，毫米波等具備高介電系數(shù)/金屬閘極堆棧及豐富的組件電壓選項(xiàng)、內(nèi)存字節(jié)及降頻/超頻功能，有助于系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)公司推出效能及電池壽命屢創(chuàng)新高的產(chǎn)品。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.umc.com，以及http://www.cadence.com/go/UMC28HPCp。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）