【產(chǎn)通社，9月3日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2019年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)完成集成電路封裝量160.41億只，同比下降3.57%，晶圓級集成電路封裝量39.04萬片，同比增長48.31%，LED產(chǎn)品67.38億只，同比增長20.39%。

受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費用上升等因素影響，公司2019年上半年經(jīng)營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降，2019年1-6月完成營業(yè)收入38.39億元，同比增長1.41%，2019年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤8,561.02萬元，同比下降59.33%。報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注重點客戶現(xiàn)有產(chǎn)品和新品導(dǎo)入工作，加強行業(yè)調(diào)整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業(yè)調(diào)整對公司的影響。同時，加大目標(biāo)客戶訂單上量和新客戶開發(fā)工作，新開發(fā)客戶55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和量產(chǎn)客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產(chǎn)品領(lǐng)域。

技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面，公司完成砷化鎵芯片F(xiàn)an-Out封裝技術(shù)工藝開發(fā)，目前處于測試階段。TSV封裝產(chǎn)品通過高端安防可靠性認(rèn)證，并進入小批量生產(chǎn)階段。開發(fā)了OMT50μm低線弧指紋、Coreless厚銅工藝基板高散熱要求的FCLGA、LPDDR4存儲4疊層封裝、超復(fù)雜多線弧QFN產(chǎn)品等。公司2019年上半年共獲得國內(nèi)專利22項，其中發(fā)明專利6項。“射頻芯片硅基扇出封裝技術(shù)”被評為“第十三屆（2018年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”；“四邊無引腳多圈新型QFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目榮獲第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎；“一種具有接地環(huán)的e/LQFP堆疊封裝件及其生產(chǎn)方法”專利榮獲甘肅省專利獎一等獎。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。（robin, 張底剪報）    （完）