【產(chǎn)通社，10月6日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其已于2019年9月30日在美國(guó)、德國(guó)及新加坡三地對(duì)格芯（GlobalFoundries）提出多項(xiàng)法律訴訟，控告格芯侵犯臺(tái)積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項(xiàng)專利。臺(tái)積公司在此訴訟之中要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權(quán)之半導(dǎo)體產(chǎn)品，亦對(duì)非法使用臺(tái)積公司半導(dǎo)體專利技術(shù)與銷售侵權(quán)產(chǎn)品之格芯尋求實(shí)質(zhì)性的損害賠償。

訴訟中的25項(xiàng)臺(tái)積公司專利涉及多種技術(shù)，包括FinFET設(shè)計(jì)、淺溝槽隔離技術(shù)、雙重曝光方法、先進(jìn)密封環(huán)與門極結(jié)構(gòu)、以及創(chuàng)新的接觸蝕刻停止層設(shè)計(jì)，這些特定技術(shù)涵蓋了成熟及先進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)的核心功能。有爭(zhēng)議的專利僅占臺(tái)積公司廣泛專利組合的一小部分，臺(tái)積公司目前全球擁有超過(guò)37,000項(xiàng)專利，并在去年已連續(xù)三年成為全美前十大發(fā)明專利權(quán)人。

臺(tái)積公司開創(chuàng)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，促成了規(guī)模達(dá)美金數(shù)千億元的美國(guó)無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。此外，臺(tái)積公司在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的合作與發(fā)展上扮演關(guān)鍵的角色，舉例來(lái)說(shuō)，臺(tái)積公司與許多美國(guó)設(shè)備供貨商、硅智財(cái)伙伴、以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商攜手，在過(guò)去五年間，臺(tái)積公司對(duì)美國(guó)供貨商采購(gòu)設(shè)備及服務(wù)的金額達(dá)約美金200億元。同時(shí)臺(tái)積公司亦與美國(guó)的客戶、供貨商、以及頂尖大學(xué)緊密合作，驅(qū)動(dòng)下一世代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。臺(tái)積子公司在華盛頓州有生產(chǎn)基地，加州及德州皆設(shè)有辦公室，其員工人數(shù)超過(guò)千人。

臺(tái)積公司副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華表示：“臺(tái)積公司的專利反映了公司數(shù)十年來(lái)投入數(shù)百億資金進(jìn)行研發(fā)的創(chuàng)新成果，對(duì)半導(dǎo)體制程技術(shù)的發(fā)展做出了重大的貢獻(xiàn)。臺(tái)積公司此次提出法律訴訟為要保護(hù)我們的聲譽(yù)、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費(fèi)者，以確保大家都能夠受惠于廣泛支持行動(dòng)裝置、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、以及高效能運(yùn)算等應(yīng)用的最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，這些應(yīng)用對(duì)于公共利益極為重要。” 

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