【產(chǎn)通社，10月8日訊】群創(chuàng)光電（Innolux Corporation；TWSE股票代碼：3481）官網(wǎng)消息，臺灣工研院開發(fā)“低翹曲面板級扇出型封裝整合技術(shù)”，并與其合作將旗下現(xiàn)有的面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型成為具競爭力的“面板級扇出型封裝”應(yīng)用，切入下世代芯片封裝商機(jī)，解決半導(dǎo)體芯片前段制程持續(xù)微縮，后端裝載芯片之印刷電路板配線水平尚在20微米上下的窘?jīng)r，可提供2微米以下之高解析導(dǎo)線能力，生產(chǎn)效率高且善用現(xiàn)有產(chǎn)線制程設(shè)備。此相關(guān)技術(shù)已于SEMICON Taiwan 2019中展出。
 
全球電子產(chǎn)品日新月異，不論是智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、AI人工智能運(yùn)算興起，愈來越多裝置有高速與多任務(wù)的運(yùn)算需求，促使半導(dǎo)體芯片腳數(shù)愈來越高外，整體芯片封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Development預(yù)估，2020年高階封裝市場將大幅成長至300億美元的規(guī)模，其中扇出型技術(shù)將瓜分既有覆晶市場占有率，其相關(guān)市場也在臺積電推出整合扇出型(InFO)封裝技術(shù)后，更加確定扇出型封裝技術(shù)的主流地位。
 
群創(chuàng)光電賦予舊世代廠新價值，以面板級扇出型封裝(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT制程技術(shù)跨入中高階半導(dǎo)體封裝，技術(shù)開發(fā)中心韋忠光協(xié)理指出： 
（1）高效高利基新產(chǎn)能。技術(shù)長丁景隆2016年起率研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)推動舊世代廠新價值維新項(xiàng)目，翻轉(zhuǎn)3.5代到6代廠制程技術(shù)，從可撓式面板、miniLED制程、全世界第一個面板驅(qū)動IC關(guān)鍵卷帶式薄膜覆晶封裝COF(chip on film)之外，并跨足中高階封裝產(chǎn)業(yè)，不僅面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略升級，更跨界拓展高效高利基新應(yīng)用。
（2）中高階面板級扇出型封裝新契機(jī)。以12吋(300mm)晶圓封裝基板來看，韋忠光協(xié)理指出，其面積僅約為3.5代(620×750mm)玻璃基板的15%，約為6代(1,500mm,850mm)玻璃基板的2.5%，大面積玻璃基板具有生產(chǎn)效率的優(yōu)勢。群創(chuàng)現(xiàn)有11座G3.5-6代線，可藉以活化部份產(chǎn)線，跨足中高階半導(dǎo)體封裝(線寬/線距為2-10μm)，可補(bǔ)足目前晶圓級封裝與有機(jī)載板封裝(≧20μm)間之技術(shù)能力區(qū)間，產(chǎn)品定位具差異化與成本競爭力，且資本支出較低，為產(chǎn)業(yè)期待形成之商業(yè)模式。
（3）策略聯(lián)盟，掌握關(guān)鍵技術(shù)。群創(chuàng)面板產(chǎn)線投入封裝應(yīng)用，仍有關(guān)鍵技術(shù)待建立，群創(chuàng)將與工研院，結(jié)合數(shù)家策略伙伴共同開發(fā)兼容面板制程之關(guān)鍵電鍍銅系統(tǒng)、缺陷電檢設(shè)備及材料整合技術(shù)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃支持下，預(yù)計將完成全球第一個面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)之建立與量產(chǎn)。 

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