【產(chǎn)通社，10月22日訊】松下公司（Panasonic Corporation；TSE股票代碼：6752）消息，其旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.已經(jīng)與IBM日本有限公司（IBM Japan, Ltd.）達(dá)成協(xié)議，將合作開發(fā)并營銷一款新的高附加值系統(tǒng)，用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率（OEE），以及實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制造。 

作為其電路形成工藝業(yè)務(wù)的一部分，松下目前開發(fā)并營銷有助于改善先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體制造的邊緣設(shè)備和制造方法。這些新設(shè)備和方法包括干法蝕刻設(shè)備、生產(chǎn)高質(zhì)量晶片的等離子切丁機(jī)、增加金屬和樹脂附著力的等離子清洗機(jī)，以及高精度焊接裝置。這些專長將與IBM日本為半導(dǎo)體制造而開發(fā)的工藝和技術(shù)相結(jié)合，以幫助松下構(gòu)建智能工廠技術(shù)。其中包括含有先進(jìn)過程控制（APC）和故障檢測與分類（FDC）的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，以及上層制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）——從而提高質(zhì)量，并在半導(dǎo)體制造過程中實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)管理自動化。 


產(chǎn)品特點(diǎn)


近年來，物聯(lián)網(wǎng)和5G設(shè)備變得速度更快、體積更小且功能更多樣，從而催生基于先進(jìn)封裝技術(shù)的制造，其中半導(dǎo)體制造前端和后端工藝之間已添加中端工藝（將前端工藝的晶圓加工和后端工藝的封裝技術(shù)相結(jié)合）。兩家公司打算先為后端工藝開發(fā)新系統(tǒng)，然后在將來探索將范圍擴(kuò)展到前端工藝。該新型高附加值系統(tǒng)的特性包括：

（1）通過自動配方生成促進(jìn)等離子切割機(jī)的發(fā)展。兩家公司共同開發(fā)的計算算法讓客戶能夠輸入所需的切割形狀（蝕刻形狀），而形狀因產(chǎn)品而異，同時自動生成由數(shù)百種組合組成的設(shè)備參數(shù)。該特性有望大幅縮短產(chǎn)品上市時間和降低工程成本。它也可以應(yīng)用于APC系統(tǒng)，該系統(tǒng)根據(jù)前端和后端工藝的不同加工質(zhì)量自動調(diào)整設(shè)備參數(shù)；而且可以保持加工后的形狀穩(wěn)定，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的切割過程。 

（2）通過FDC促進(jìn)等離子清洗機(jī)的發(fā)展。FDC不斷地從工作的制造設(shè)備中收集運(yùn)行數(shù)據(jù)，通過其自身的數(shù)據(jù)分析方法檢測故障，并支持自動解讀設(shè)備的狀況。此特性可生成設(shè)備維護(hù)目標(biāo)區(qū)域和頻率需求，預(yù)測并預(yù)防故障，優(yōu)化維護(hù)調(diào)度，減少設(shè)備停機(jī)，以及提高運(yùn)行率。
 
通過此次合作，IBM日本和松下將共同開發(fā)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，該系統(tǒng)將整合到松下的邊緣設(shè)備中。這款高附加值系統(tǒng)的目的是大幅減少所需的工程工藝數(shù)量，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，以及提高制造設(shè)備的運(yùn)行率。具體來說，兩家公司打算開發(fā)適用于等離子切割機(jī)的自動配方生成系統(tǒng)及過程控制系統(tǒng)，前者是一種新的先進(jìn)封裝生產(chǎn)方法，且正引起半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的更多關(guān)注，而后者將FDC系統(tǒng)集成入等離子清洗機(jī)——在后端工藝中已展現(xiàn)良好成果的設(shè)備。


供貨與報價


100多年來，IBM一直是IT行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，也是半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)微型化加工技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)者——在全球300mm半導(dǎo)體制造工廠提供驕人的業(yè)務(wù)成果。此外，作為可在工廠實(shí)現(xiàn)不間斷全自動化的生產(chǎn)運(yùn)作系統(tǒng)的解決方案提供商，IBM多年來一直為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域做出自己的貢獻(xiàn)。隨著半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等新興技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用，對半導(dǎo)體的更高精密度和小型化的需求也不斷增長。通過超越傳統(tǒng)界限，IBM致力于通過與松下的共創(chuàng)來促進(jìn)智能工廠的實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而為社會創(chuàng)造新的價值。 

松下秉持其“現(xiàn)場工藝創(chuàng)新”（Gemba Process Innovation）愿景，不斷擴(kuò)展B2B解決方案業(yè)務(wù)。gemba，即一線運(yùn)行物理現(xiàn)場，是指生產(chǎn)、運(yùn)輸或出售產(chǎn)品的所有場所，即創(chuàng)造價值和必須面對問題的場所。通過應(yīng)用該公司利用傳感技術(shù)和邊緣設(shè)備在制造業(yè)領(lǐng)域積累的百年經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，松下致力于攜手客戶和合作伙伴共創(chuàng)，以解決現(xiàn)場問題。松下正推進(jìn)“現(xiàn)場工藝創(chuàng)新”愿景，旨在成為為制造、物流和零售三大領(lǐng)域提供產(chǎn)品的整體解決方案集成商。 

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html，以及http://www.ibm.com/ibm/jp/en/。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）