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Nordic nRF52833藍牙5.1 SoC助力專業(yè)照明和其他工業(yè)應用
2019/10/30 11:34:29     

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【產通社,10月29日訊】Nordic Semiconductor ASA(OSE股票代碼:NOD)官網消息,其nRF52833先進多協議系統級芯片(SoC)是一款功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4GHz私有無線連接解決方案,包含藍牙5.1測向功能的無線電,并且可以在-40°C至105°C溫度范圍內有效運作。nRF52833采用具有FPU的64MHz 32位Arm Cortex-M4處理器,由于包含大容量閃存(512KB)和RAM(128KB)內存,因而非常適合于包括專業(yè)照明、資產跟蹤、智能家居產品、先進可穿戴設備和游戲解決方案等在內的多種商業(yè)和工業(yè)無線應用。

Quuppa首席客戶官兼聯合創(chuàng)始人Fabio Belloni表示:“我們對于Nordic Semiconductor產品系列再增添一款具備藍牙5.1測向功能的增強SoC器件感到非常興奮。nRF52833 SoC通過結合極低的功耗、充足的內存及提供了巨大價值的非常前沿的無線電,完美融了Quuppa生態(tài)系統!

Xicato銷售和業(yè)務發(fā)展高級副總裁Sam Miri表示:“Xicato提供包括硬件和軟件的完整藍牙m(xù)esh照明控制解決方案。這些解決方案通過在單一網絡中連接數萬個節(jié)點,為照明系統和智能建筑提供了超大的控制和監(jiān)控范圍。這需要強大可靠的藍牙硬件和nRF52833器件,其擴展的溫度范圍和內存支持全部藍牙m(xù)esh堆棧和應用軟件,非常適合我們的智能照明和控制解決方案組合!

Nordic Semiconductor產品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示:“nRF52833為全球數億產品中使用的非常成熟的硬件和軟件平臺帶來了更多的功能,這種穩(wěn)定性對于產品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場尤為重要!


產品特點


nRF52833 SoC的大容量閃存和RAM內存可支持動態(tài)多協議功能,這在專業(yè)照明等應用領域是一項優(yōu)勢,當應用能并發(fā)支持低功耗藍牙和藍牙m(xù)esh/Thread/Zigbee功能,它們的配置、調試以及與照明mesh網絡的互動都可以通過智能手機使用低功耗藍牙來完成。這款SoC器件的105°C運作性能,在通常需要較高環(huán)境溫度的專業(yè)照明應用領域具有更進一步的優(yōu)勢。

nRF52833器件無線電能夠支持所有藍牙5.1測向功能,大容量內存可以支持在到達角(AoA)和離開角(AoD)應用中同時作為接收器和發(fā)射器。測向功能使得定位應用不僅依賴于接收信號強度指示(RSSI),還可以依賴于信號方向。典型應用包括實時定位系統(RTLS)和室內定位系統(IPS)。

nRF52833器件具有包括全速USB、高速SPI和+8dBm輸出功率的前沿功能,這些功能先前僅可用于Nordic旗艦產品nRF52840多協議SoC。更高的輸出功率與藍牙5技術的長距離功能的結合,確保nRF52833成為需要強大連接和全面建筑覆蓋的智能家居應用的理想選擇。這款SoC器件包括多達42個GPIO和一系列模擬和數字接口,如NFC-A標簽、ADC、UART/SPI/TWI、PWM、I2S和PDM接口。該器件具有兩級LDO穩(wěn)壓器和輸入電源范圍為1.7-5.5V的DC-DC轉換器,允許nRF52833 SoC由紐扣電池、可充電電池或片上USB供電。

nRF52833由Nordic藍牙RF協議棧S113或S140提供支持。S140是合格的藍牙5.1堆棧,支持2Mbps吞吐量、藍牙長距離,以及通過信道選擇算法#2實現了更好兼容性。nRF5軟件開發(fā)套件(SDK)提供了低功耗藍牙開發(fā)入門所需的所有示例、程序庫和驅動程序。Nordic計劃于2019年第四季發(fā)布分別用于Mesh和用于Thread及Zigbee應用的nRF5 SDK。

nRF52833開發(fā)套件(DK)隨同SoC器件推出,這是開始基于nRF52833設計的理想設計工具。這款多功能單板開發(fā)套件適用于在nRF52833 SoC上運行的低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh、802.15.4、Thread、Zigbee和2.4GHz私有應用。這款開發(fā)套件兼容Arduino Uno Rev3標準,可以在開發(fā)過程中使用兼容的Nordic Power Profiler套件和多種第三方模塊。 


供貨與報價


Nordic現在提供nRF52833工程樣品,將于2019年第四季進行量產。這款SoC器件將提供三種不同的封裝:帶有42個GPIO的 7x7 mm aQFN73、帶有18個GPIO的5x5 mm QFN40和帶有42個GPIO的3.2x3.2 mm wlCSP封裝。

查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.nordicsemi.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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