【產(chǎn)通社，11月8日訊】盛群半導體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)宣布，其BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU采用薄型的6DFN封裝，單一觸控鍵待機功耗<150nA at 3V，極適合應用于電池供電或需求低功耗的產(chǎn)品上，如智能卡、智能手環(huán)、電子門鎖等。


產(chǎn)品特點


BS83A02L提供2個觸控鍵，具備寬工作電壓1.8-5.5V，可滿足不同電壓應用的各類電子產(chǎn)品。BS83A02L特別提供薄型的6DFN（2×2×0.35mm）封裝，厚度僅有0.35mm，特別適合針對體積小、厚度薄的觸控鍵應用。另外也提供6-pin SOT23與8-pin SOP封裝，滿足客戶不同應用需求。

Holtek同時提供軟、硬件功能齊全的發(fā)展系統(tǒng)，在軟件上提供完整的觸控函式庫，使客戶能快速上手，硬件則使用e-Link搭配專用的OCDS（On Chip Debug Support）架構的MCU，提供客戶開發(fā)及仿真以快速地應用于各式產(chǎn)品。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）