【產(chǎn)通社，11月19日訊】地平線（Horizon）官網(wǎng)消息，其已量產(chǎn)中國首款車規(guī)級人工智能芯片——征程二代。征程二代能夠高效靈活地實現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進行實時檢測和精準(zhǔn)識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。


產(chǎn)品特點


搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），征程二代可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。

在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計的核心理念。基于這一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點。

征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進行了多番打磨。


供貨與報價


目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產(chǎn)品設(shè)計。搭載地平線高性能計算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計將于明年正式推出。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.horizon.ai。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）