【產通社，11月25日訊】聯發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網消息，其11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數量和技術涵蓋范圍達到歷年最高。在收錄論文的機構中，MediaTek再次成為數量領先的半導體企業(yè)，與三星、Intel排名前三，其技術尖端實力得到權威的國際認可。MediaTek資深副總經理陸國宏受邀在2020年ISSCC年度論壇上發(fā)表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對集成電路如何滿足未來人工智能物聯網（AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

自2004年起，MediaTek每年都有論文入選發(fā)表在ISSCC，截止到2019年累計發(fā)表68篇，其技術和創(chuàng)新力持續(xù)獲得全球最權威的專業(yè)認可。對此，MediaTek資深副總經理陸國宏表示：“創(chuàng)新是MediaTek經營理念中的重要元素，為鼓舞同仁勇于創(chuàng)新，在公司內部塑造創(chuàng)新的文化與風氣，我們積極參與每屆國際固態(tài)電路研討會，借此與國際半導體、芯片系統(tǒng)的產學研專家交流，以及了解國際發(fā)展趨勢。同時，MediaTek積極舉辦和參與內外部活動，鼓勵同仁持續(xù)投入于各項創(chuàng)新發(fā)明，深化創(chuàng)新的意義、強化對創(chuàng)新的實踐�！�

ISSCC 2020共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業(yè)。IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會）已有66年歷史，是目前全球最權威的固態(tài)電路國際會議，堪稱“芯片奧林匹克”。峰會錄用和發(fā)布全球最新、最領先的芯片技術，同時也代表了集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢。在ISSCC會議上發(fā)表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發(fā)展水平。

MediaTek被收錄的11篇論文主要聚焦5G和AI在人工智能物聯網（AIoT）方面的應用。內容涵蓋高效能的手機處理器和終端（Edge）AI處理器，以及用于加速云端（Cloud）AI的先進通訊技術, 包括5G、Wi-Fi 6無線射頻電路、新一代112Gbps有線數據傳輸，此外還有高動態(tài)范圍的車用圖像處理器、多功能生物傳感器、以及快速充電等技術，涉及手機、汽車、穿戴設備等終端應用。

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