【產(chǎn)通社，11月30日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其與智原科技推出基于聯(lián)電22nm超低功耗(ULP)與22nm超低漏電(ULL)制程的基礎(chǔ)組件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎(chǔ)組件IP已成功通過(guò)硅驗(yàn)證，包含多重電壓標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)、ECO組件庫(kù)、IO組件庫(kù)、PowerSlash低功耗控制套件以及內(nèi)存編譯程序，可大幅降低芯片功耗，以滿(mǎn)足新一代的SoC設(shè)計(jì)需求。

針對(duì)低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎(chǔ)組件IP具備進(jìn)階的繞線(xiàn)架構(gòu)，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設(shè)計(jì)。相較28nm技術(shù)，22nm組件庫(kù)可以在相同性能下減少10%芯片面積，或降低超過(guò)30%功耗。此外，該標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)可于0.6-1.0V廣域電壓下運(yùn)作，亦支持SoC內(nèi)的Always-on電路維持超低漏電；多樣的IO組件庫(kù)包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和模擬ESD IO；內(nèi)存編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫(xiě)輔助功能等特色。

智原科技研發(fā)協(xié)理簡(jiǎn)丞星表示：“智原透過(guò)與聯(lián)電的長(zhǎng)期合作以及豐富的ASIC經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的聯(lián)電制程IP選用服務(wù)。我們藉由聯(lián)電22奈米技術(shù)推出全新的邏輯組件庫(kù)和內(nèi)存編譯程序IP，能夠協(xié)助客戶(hù)在成本優(yōu)勢(shì)下開(kāi)發(fā)低功耗SoC以布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通訊及多媒體等新興應(yīng)用攫取商機(jī)。”

聯(lián)電硅智財(cái)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支持處林子惠處長(zhǎng)表示：“在許多應(yīng)用中，SoC設(shè)計(jì)師都需要針對(duì)各種應(yīng)用的節(jié)能解決方案。隨著智原在聯(lián)電22nm可量產(chǎn)的特殊制程上推出的基礎(chǔ)組件IP解決方案，讓客戶(hù)可在我們具有競(jìng)爭(zhēng)力的22nm平臺(tái)上，獲得包括22ULP和22ULL的全面設(shè)計(jì)支持，享有適用于物聯(lián)網(wǎng)及其他低功耗產(chǎn)品的完整平臺(tái)�！�

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