【產(chǎn)通社，12月1日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其與東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟，在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺(tái)積公司將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室（Systems Design Lab, d.lab），該實(shí)驗(yàn)室亦將采用臺(tái)積公司的開放創(chuàng)新平臺(tái)虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（VDE）進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺(tái)積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺(tái)，來共同研究支持未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。

2019年10月甫成立的東京大學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室是一個(gè)結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計(jì)專門且特定應(yīng)用的芯片，以支持未來知識(shí)密集的社會(huì)。以此設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室做為設(shè)計(jì)中心，東京大學(xué)與臺(tái)積公司締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設(shè)計(jì)得以轉(zhuǎn)換成功能完備的芯片。臺(tái)積公司的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境提供此實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計(jì)架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計(jì)環(huán)境，而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程生產(chǎn)的原型芯片的進(jìn)入門坎。

此外，東京大學(xué)與臺(tái)積公司計(jì)劃在材料、物理、化學(xué)、以及其他領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，同時(shí)也探索推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其他途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺(tái)積新竹廠區(qū)舉辦的研討會(huì)中開啟序章，來自東京大學(xué)各相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究人員與臺(tái)積公司的技術(shù)專家共同與會(huì)，確認(rèn)雙方在研究合作上的可能機(jī)會(huì)，替彼此未來的合作項(xiàng)目鋪路。

東京大學(xué)校長(zhǎng)五神真表示：“日本產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識(shí)密集的社會(huì)，這次與臺(tái)積公司結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進(jìn)的晶圓廠連結(jié)，為實(shí)現(xiàn)日本社會(huì)5.0的國(guó)家策略盡一份力。我們很高興能與臺(tái)積電，這樣一個(gè)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司合作，建立跨國(guó)界的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟。”

臺(tái)積公司董事長(zhǎng)劉德音博士表示：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導(dǎo)體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺(tái)積公司一直積極地與全球許多頂尖的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作，我們非常高興東京大學(xué)成為我們的伙伴之一。臺(tái)積公司于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的角色為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過臺(tái)積公司與東京大學(xué)的結(jié)盟，將會(huì)使許多創(chuàng)新的想法落實(shí)為具體的產(chǎn)品，讓我們的社會(huì)變得更豐富美好�！�

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