【產(chǎn)通社，12月2日訊】地平線（Horizon）官網(wǎng)消息，其舉辦了“開(kāi)啟新征程”媒體發(fā)布會(huì)，宣布量產(chǎn)中國(guó)首款車規(guī)級(jí)人工智能芯片——征程二代。地平線創(chuàng)始人&CEO余凱、聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰及地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征等地平線高管悉數(shù)亮相此次發(fā)布活動(dòng)，并圍繞地平線征程二代核心技術(shù)突破、征程三代及后續(xù)系列車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)規(guī)劃及智能駕駛領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局向與會(huì)嘉賓和媒體進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

發(fā)布會(huì)上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動(dòng)人工智能底層核心技術(shù)的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級(jí)AI芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國(guó)車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來(lái)，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時(shí)代底層賦能者的核心優(yōu)勢(shì)，秉持開(kāi)放賦能的心態(tài)，助推自動(dòng)駕駛時(shí)代早日到來(lái)�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


“征程二代”搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0,可提供超過(guò)4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2W。征程二代能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對(duì)多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和精準(zhǔn)識(shí)別，可全面滿足自動(dòng)駕駛視覺(jué)感知、視覺(jué)建圖定位、視覺(jué)ADAS等智能駕駛場(chǎng)景的需求，以及語(yǔ)音識(shí)別，眼球跟蹤，手勢(shì)識(shí)別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

在能效比和開(kāi)放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢(shì)。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計(jì)的核心理念�；谶@一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時(shí)，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場(chǎng)景對(duì)語(yǔ)義分割、目標(biāo)檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開(kāi)放，提供從參考解決方案，到開(kāi)放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開(kāi)物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場(chǎng)景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開(kāi)發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開(kāi)物，地造未來(lái)，以“Open”命名展示了地平線全面開(kāi)放賦能的特點(diǎn)。

征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測(cè)試、系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開(kāi)發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。眾所周知，車規(guī)級(jí)芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，并需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試和認(rèn)證流程，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，難度大。地平線征程二代從設(shè)計(jì)之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行。此次發(fā)布活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對(duì)外公布了征程系列車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于明年正式推出。

同時(shí)，基于征程二代車規(guī)級(jí)芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場(chǎng)的征程二代視覺(jué)感知方案，同時(shí)發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強(qiáng)大、可覆蓋不同等級(jí)自動(dòng)駕駛需求的全新Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。主打ADAS市場(chǎng)的地平線征程二代視覺(jué)感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實(shí)現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測(cè)以及上百種的物體識(shí)別，每幀高達(dá)60個(gè)目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測(cè)距測(cè)速誤差均優(yōu)于國(guó)際同等主流方案。


供貨與報(bào)價(jià)


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