【產(chǎn)通社，2月9日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其已對(duì)西門(mén)子旗下機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件廠商明導(dǎo)國(guó)際Calibre Eco Fill完成14nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程的設(shè)計(jì)定案流程認(rèn)證，其使用了明導(dǎo)國(guó)際的Calibre nmDRC平臺(tái)，Calibre YieldEnhancer和Calibre DESIGNrev工具。該處理流程包括：
- ECO layout comparison：比較工程設(shè)計(jì)變更后與原始設(shè)計(jì)布局的差異；
- Conflict dummy shape removal：根據(jù)工程設(shè)計(jì)變更的差異結(jié)果濾除沖突的虛擬填充（Dummy Fill）；
- Dummy refill：使用相同的由聯(lián)電提供的虛擬填充程序和SmartFill功能（Calibre Yield Enhancer產(chǎn)品的一部分），對(duì)設(shè)計(jì)布局變更的區(qū)域進(jìn)行虛擬填充。

聯(lián)華電子光罩工程服務(wù)處副處長(zhǎng)鄧秉義表示：“透過(guò)結(jié)合Calibre ecofill流程至聯(lián)電的14nm制程技術(shù)的設(shè)計(jì)時(shí)間，將幫助我們的客戶加快生產(chǎn)時(shí)間并可以加速其14nm的新產(chǎn)品上市速度。此解決方案是我們與明導(dǎo)國(guó)際長(zhǎng)久成功合作的關(guān)系史上最新的擴(kuò)展成果�！�

Calibre Eco Fill流程使用聯(lián)華電子14nm鰭式場(chǎng)效晶體管精實(shí)制程（FinFET Compact Process）虛擬填充規(guī)則, 該規(guī)則在設(shè)計(jì)布局更改時(shí)也支持虛擬填充。對(duì)于開(kāi)發(fā)14nm應(yīng)用的客戶，例如加密貨幣，5G毫米波，基頻（3G/4G/5G）和CPU/GPU，Caliber Eco Fill可以對(duì)最后一刻的設(shè)計(jì)變更所產(chǎn)生對(duì)訊號(hào)時(shí)間差的影響降至最小，進(jìn)而不影響設(shè)計(jì)定案時(shí)程。同時(shí)提供更完整的虛擬填充解決方案，以幫助客戶更有效地進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)更改。

聯(lián)華電子14nm技術(shù)特點(diǎn)為公司自主研發(fā)的14nm FinFET技術(shù)，其特點(diǎn)包括鰭式模塊、高介電材料/金屬閘極（High-k/Metal Gate）堆棧，低介電材料（low-k）隔板，應(yīng)變工程（strain engineering），中端（MEOL），以及后端（BEOL）模塊。該制程技術(shù)對(duì)于在同一設(shè)計(jì)中，對(duì)高性能和低功耗兼具的需求應(yīng)用，是最理想的選擇。

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