【產(chǎn)通社，2月10日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其2019年第四季合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣418.5億元，較上季的新臺(tái)幣377.4億元成長(zhǎng)10.9%，與去年同期的新臺(tái)幣355.2億元相比成長(zhǎng)17.8%。本季毛利率為16.7%，歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣38.4億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.33元。

總經(jīng)理王石表示：在第四季度，聯(lián)電將剛合并的日本USJC（Fab 12M）營(yíng)收納入晶圓專(zhuān)工的合并營(yíng)收。盡管面臨匯率的不利因素，聯(lián)電的晶圓專(zhuān)工營(yíng)收仍達(dá)到新臺(tái)幣418.3億元，較上季成長(zhǎng)10.9%，營(yíng)業(yè)凈利率為4.9%。整體的產(chǎn)能利用率也增加至92%、芯片出貨量為204萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，主要是由通訊和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域所帶動(dòng)。全年度每股盈余為新臺(tái)幣0.82元，較去年同期增加41%。由于聯(lián)電持續(xù)嚴(yán)謹(jǐn)管控資本支出，讓公司全年度創(chuàng)造了新臺(tái)幣371億元的自由現(xiàn)金流，相較去年成長(zhǎng)了19%。

在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，聯(lián)電繼全球最小的USB 2.0測(cè)試載具通過(guò)硅驗(yàn)證后，宣布更先進(jìn)的22nm技術(shù)也已就緒，這項(xiàng)技術(shù)承襲28nm設(shè)計(jì)架構(gòu)，且與原本的28nm HKMG制程相較，縮減了10%的晶粒面積、并且擁有更佳的功率效能比，以及強(qiáng)化射頻性能等優(yōu)勢(shì)。

展望2020年第一季，根據(jù)客戶的預(yù)測(cè)，來(lái)自于無(wú)線通信和計(jì)算機(jī)周邊市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠓�(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來(lái)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案即將進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期聯(lián)電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢(shì)中，特別是無(wú)線設(shè)備以及電源管理應(yīng)用上所增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

在2020年，聯(lián)電的資本支出預(yù)算為10億美元，以因應(yīng)中長(zhǎng)期客戶和市場(chǎng)的需求。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）