【產(chǎn)通社，3月2日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）消息，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度2019年呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來(lái)客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD 7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。在此背景下，2019年下半年，公司國(guó)內(nèi)客戶訂單飽滿；通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長(zhǎng)。

2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入827,010.64萬(wàn)元，比上年同期增加14.50%。公司2019年整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)亦呈現(xiàn)“先抑后揚(yáng)”態(tài)勢(shì)，下半年扭虧為盈。同時(shí)，公司加大了針對(duì)高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、高清顯示驅(qū)動(dòng)等市場(chǎng)應(yīng)用的先進(jìn)封裝產(chǎn)品的研發(fā)布局，2019年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)20%以上。

公司2019年全年收入保持增長(zhǎng)，2019年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2,023.76萬(wàn)元，比上年同期減少84.06%。

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