【產(chǎn)通社，10月8日】江蘇長電科技股份有限公司網(wǎng)站消息，在上海交大召開的關(guān)于高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室暨企業(yè)技術(shù)中心工作會議上，國家發(fā)改委正式宣布以長電科技為主導(dǎo)，與中科院微電子研究所、清華大學(xué)等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”已獲批準(zhǔn)，將于10月中旬在深圳高交會上正式授牌。
該國家工程實驗室是針對我國集成電路發(fā)展瓶頸之一封裝技術(shù)，建立國家高密度集成電路封裝技術(shù)研發(fā)平臺，重點開展焊球陳列封裝（BGA）、倒裝芯片封裝（FC）、芯片尺寸封裝（CSP）、系統(tǒng)級封裝（SIP）等新型封裝技術(shù)的工程化研究，提高我國集成電路封裝技術(shù)整體水平，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。
目前，這是全國范圍內(nèi)唯一一家縣級市的國家工程實驗室。查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://www.cj-elec.cn/gsxw.asp
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