【產(chǎn)通社，3月30日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2019年年度報告顯示，報告期內(nèi)加大了針對高性能計算、存儲器、高清顯示驅動等市場應用的先進封裝產(chǎn)品的研發(fā)布局，2019年研發(fā)投入比上年同期增加14,305.26萬元，同比增加25.44%。
“28nmCPU封裝及測試技術開發(fā)”為公司自行研發(fā)技術，已滿足了資本化的條件，包括：
（1）該技術有嚴格的立項可行性報告，樣品已通過模擬產(chǎn)品使用壽命加速測試實驗，已有比較成熟的技術做支撐；
（2）該項目是國產(chǎn)自主CPU戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，公司針對該技術設立專門的研發(fā)小組，本期持續(xù)推進研發(fā)；
（3）該項技術是聯(lián)合上下游協(xié)同研發(fā)項目，是實施國產(chǎn)CPU替代戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)，市場前景廣闊；
（4）公司擁有較為成熟的專業(yè)研發(fā)團隊，設有專門小組負責該技術的后續(xù)研發(fā)，有充足的財務和設備資源支撐；
（5）公司通過設置輔助核算計量其專項支出，研發(fā)成本能夠可靠計量。

截止到2019年12月31日，其累計申請專利875件，獲專利授權（有效）480件。在領先技術的支持下，公司W(wǎng)LCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

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