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【產(chǎn)通社,3月30日訊】通富微電子股份有限公司(Tongfu Microelectronics Co., Ltd.;股票代碼:002156)2019年年度報告顯示,報告期內(nèi)加大了針對高性能計算、存儲器、高清顯示驅動等市場應用的先進封裝產(chǎn)品的研發(fā)布局,2019年研發(fā)投入比上年同期增加14,305.26萬元,同比增加25.44%。 “28nmCPU封裝及測試技術開發(fā)”為公司自行研發(fā)技術,已滿足了資本化的條件,包括: (1)該技術有嚴格的立項可行性報告,樣品已通過模擬產(chǎn)品使用壽命加速測試實驗,已有比較成熟的技術做支撐; (2)該項目是國產(chǎn)自主CPU戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán),公司針對該技術設立專門的研發(fā)小組,本期持續(xù)推進研發(fā); (3)該項技術是聯(lián)合上下游協(xié)同研發(fā)項目,是實施國產(chǎn)CPU替代戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié),市場前景廣闊; (4)公司擁有較為成熟的專業(yè)研發(fā)團隊,設有專門小組負責該技術的后續(xù)研發(fā),有充足的財務和設備資源支撐; (5)公司通過設置輔助核算計量其專項支出,研發(fā)成本能夠可靠計量。 截止到2019年12月31日,其累計申請專利875件,獲專利授權(有效)480件。在領先技術的支持下,公司W(wǎng)LCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.tfme.com。(robin, 張底剪報) (完)
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