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 【產通社,4月11日訊】惠州中京電子科技股份有限公司(Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.;股票代碼:002579)2019年年度報告顯示,其2019年度共開展5G通信高頻高速PCB、傳感通信用高頻高速印制電路組件關鍵技術研究、5G通信LCP多層板盲孔技術、基站用天線板加工技術的研究、OLED顯示屏用剛柔一體FPC研發(fā)項目、剛柔結合板密集孔鉆技術研究、MiniLED封裝產品、新能源汽車電池保護板、充電樁用印制電路板(銅基板)工藝技術研究、高多層服務器產品混壓技術研究等多項創(chuàng)新項目研發(fā),自主申請專利50項(其中發(fā)明專利33項),獲得專利授權11項,取得軟件著作權6項,發(fā)表論文9篇,其中“全自動貼補強機”發(fā)明專利榮獲第21屆中國專利獎優(yōu)秀獎。 報告期內,公司獲得全國電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)、2019年廣東省智能制造試點示范項目、廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心、廣東省民營企業(yè)創(chuàng)新產業(yè)示范化基地等系列資質和榮譽稱號。 查詢進一步信息,請訪問官方網站 http://www.ceepcb.com。(robin, 張底剪報) (完)
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