【產(chǎn)通社，4月15日訊】廣東世運(yùn)電路（OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD；股票代碼：603920）2019年年度報告顯示，其2019年研發(fā)投入8,613.33萬元，比上年增加1,329.60萬元。成功開發(fā)碳?xì)洳牧系钠嚴(yán)走_(dá)板，同時進(jìn)行PTFE材料的汽車?yán)走_(dá)板研發(fā)工作。5G光模塊PCB、埋半導(dǎo)體PCB的研發(fā)工作取得進(jìn)展，多種光模塊 PCB進(jìn)入制作樣板階段。

報告期內(nèi)公司新增5項專利，其中2項發(fā)明專利，3項實用新型專利；新增7項專利申請已受理，其中2項發(fā)明專利，5項實用新型專利。公司的“通訊設(shè)備專用高緊密、高集成多層電路板工程技術(shù)研究中心”被認(rèn)定為省級工程技術(shù)研發(fā)中心。

為深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，公司與中山大學(xué)簽署合作協(xié)議，開展5G通信PCB的基板技術(shù)合作；與廣東省科學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，在公司建立“廣東省科學(xué)院企業(yè)工作站”，未來雙方將在PCB先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、LED高清封裝載板技術(shù)、基于智能嵌入式互聯(lián)技術(shù)的PCB產(chǎn)品、紫外LED材料等方面開展產(chǎn)學(xué)研合作。 

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.olympicpcb.cn。（robin, 張底剪報）    （完）