【產(chǎn)通社，4月25日訊】沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（KINGSEMI Co., Ltd.；股票代碼：688037）2019年年度報(bào)告顯示，其從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21,315.67萬元，較2018年同期增長(zhǎng)1.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2,927.59萬元，較2018年同期下降3.94%。

在集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，其中上海華力機(jī)臺(tái)為前道Barc（抗反射層）涂覆設(shè)備，已于2019年9月通過工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入；長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)臺(tái)為前道涂膠顯影設(shè)備，目前仍在驗(yàn)證中。通過在上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)的驗(yàn)證與改進(jìn)，公司光刻工序前道涂膠顯影設(shè)備在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，技術(shù)成果已應(yīng)用到新產(chǎn)品、新客戶，截至目前，已陸續(xù)獲得了株洲中車、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、昆明京東方、廈門士蘭等多個(gè)前道大客戶的訂單。

在集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的前道Spin Scrubber清洗機(jī)設(shè)備已在中芯國(guó)際、上海華力等多個(gè)客戶處通過工藝驗(yàn)證，截至目前已獲得國(guó)內(nèi)多家晶圓廠商的重復(fù)訂單。報(bào)告期內(nèi)，通過持續(xù)改進(jìn)硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和工藝配方優(yōu)化，公司集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機(jī)Spin Scrubber設(shè)備產(chǎn)能提升至國(guó)際知名企業(yè)產(chǎn)品同等水平；在晶圓正反面清洗技術(shù)方面，顆粒去除能力由原來的>90nm水平提升至>40nm水平；內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)已經(jīng)與國(guó)際知名企業(yè)持平。公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機(jī)Spin Scrubber設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

在集成電路制造后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為應(yīng)對(duì)高端封裝市場(chǎng)工藝要求不斷提高，公司在后道設(shè)備上也采用了前道設(shè)備的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念及技術(shù)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化、改進(jìn)，目前已在國(guó)內(nèi)多家封裝大廠Fan-out產(chǎn)線應(yīng)用，成為客戶端的base line設(shè)備。

在化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域，公司通過借鑒前道產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念，對(duì)小尺寸設(shè)備的產(chǎn)品架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，提升了公司產(chǎn)品的傳送速度、工藝水平和產(chǎn)能，目前相關(guān)產(chǎn)品已在多個(gè)客戶端得到應(yīng)用。

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