【產(chǎn)通社，4月26日訊】盛群半導體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)宣布，其BM5602-60-1 2.4GHz收發(fā)器模塊射頻特性符合FCC/ETSI規(guī)范，能滿足IoT產(chǎn)品低功耗、反應快的訴求，可廣泛應用于智能居家、工業(yè)/農(nóng)業(yè)控制器等，建構(gòu)穩(wěn)定的2.4GHz無線雙向傳輸。


產(chǎn)品特點


BM5602-60-1基于BC5602 2.4GHz GFSK收發(fā)芯片設計，整合了匹配電路和板載天線。BC5602支持跳頻功能，最高發(fā)射功率+7dBm，可編程的數(shù)據(jù)率125Kbps、250Kbps和500Kbps，125Kbps下接收靈敏度達到-98dBm。

封裝腳位直插和郵票孔(Stamp hole)兼具，同時滿足產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)使用需求，支持3線和4線的SPI接口方便不同資源的MCU控制。此模塊可滿足不同場景的應用需求，更多細節(jié)可參考BM5602-60-1和BC5602規(guī)格說明。


供貨與報價

 
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。（robin, 張底剪報）    （完）