【產(chǎn)通社，4月28日訊】晶晨半導(dǎo)體（Amlogic, Inc.；股票代碼：688099）2019年年度報告顯示，其報告期內(nèi)研究開發(fā)了智能攝像頭芯片、連接芯片（包含WIFI和藍牙功能，又稱“WIFI和藍牙芯片”）以及汽車電子芯片，并已取得積極成果。智能攝像頭芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，WIFI和藍牙芯片處于試產(chǎn)階段，汽車電子芯片處于客戶驗證（design in）階段。

截至2019年12月31日，公司擁有11項核心技術(shù)、61項專利和43項集成電路布圖設(shè)計。自成立以來，公司對多媒體智能終端芯片設(shè)計領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展持續(xù)跟蹤并進行深入研究開發(fā)，通過不斷加大技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)投入力度，對產(chǎn)品技術(shù)不斷進行改進和創(chuàng)新，公司產(chǎn)品功能、技術(shù)水平得到了提高和完善。

報告期內(nèi)，公司針對核心技術(shù)持續(xù)增加專利申請數(shù)量，截至2019年12月31日，公司正在申請且已取得受理通知書的各類專利為360余項。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.amlogic.com.cn。（Robin Zhang, 張底剪報）    （完）