【產(chǎn)通社，4月29日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2019年年度報告顯示，根據(jù)客戶和市場需求以及集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，其持續(xù)開展集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)。通過研發(fā)項目的實(shí)施，將不斷開發(fā)出更多的集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，有效地提高公司的自主創(chuàng)新能力和核心競爭能力，滿足市場和客戶需求，實(shí)現(xiàn)公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。

本年度公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利36項，其中發(fā)明專利17項�！�12吋晶圓級埋入硅基板扇出型封裝技術(shù)”榮獲江蘇省科學(xué)技術(shù)三等獎；“射頻芯片硅基扇出封裝技術(shù)”榮獲第十三屆（2018年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。

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