【產(chǎn)通社，4月29日訊】上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代碼：688126）2019年年度報告顯示，由于半導(dǎo)體硅片的行業(yè)壁壘較高，生產(chǎn)企業(yè)和主要下游客戶較為集中，公司通常采取主動開發(fā)潛在客戶并與客戶直接談判的方式獲取訂單。同時，公司也通過少量代理商協(xié)助開展中小客戶的接洽工作。報告期內(nèi)，公司300mm半導(dǎo)體硅片全部通過直接與客戶談判的方式實現(xiàn)銷售，僅200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）存在部分銷售通過代理商進行的情況。

其中，200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）主要應(yīng)用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領(lǐng)域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應(yīng)用具有一定的優(yōu)勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩(wěn)定的合作關(guān)系。特別是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先進的SOI硅片制造技術(shù)，可以提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。

300mm半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年，全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67.22%，是市場上最為主流的半導(dǎo)體硅片類型。由于半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)掌握300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)。子公司上海新昇于2018年實現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)�；a(chǎn)，填補了中國大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白，2019年300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能從2018年的10萬片/月進一步提升至15萬片/月，生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)能力獲得較大提升，研發(fā)成果顯著。報告期內(nèi)公司全面完成了《40-28nm集成電路用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目》，量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)水平提高到28nm技術(shù)節(jié)點。在產(chǎn)品認證方面，公司報告期內(nèi)300mm硅片產(chǎn)品和200mm及以下尺寸（含SOI）硅片產(chǎn)品合計新增已通過認證的客戶數(shù)量有較大增幅，新增認證通過的產(chǎn)品帶來了有效的銷售收入。新產(chǎn)品研發(fā)方面，公司穩(wěn)步推進《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目》研發(fā)進度，14nm產(chǎn)品研發(fā)進展順利。

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