【產(chǎn)通社，4月29日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2019年年度報(bào)告顯示，其2019年共完成集成電路封裝量331.88億只，同比上升24.19%，晶圓級(jí)集成電路封裝量85.15萬片，同比增長50.98%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入81.03億元，同比增長13.79%，營業(yè)利潤3.56億元，同比下降27.11%。截止2019年12月31日，公司總資產(chǎn)160.45億元，同比增長28.95%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)77.68億元，同比增長36.41%。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大在5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、IOT、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)布局及投入。完成三維垂直互連硅基埋入式扇出封裝技術(shù)（3D-eSiFO）的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)eSiFO封裝技術(shù)的三維垂直互連集成封裝。完成基于7nm制程的高性能計(jì)算芯片的封裝量產(chǎn)導(dǎo)入，同時(shí)配合客戶開發(fā)基于5nm制程的高性能計(jì)算芯片的封裝技術(shù)。開發(fā)了三維集成和超薄封裝產(chǎn)品臨時(shí)鍵合技術(shù)、3D NAND存儲(chǔ)器16層疊層封裝技術(shù)、基于嵌入式散熱片封裝工藝的高散熱要求的BGA封裝技術(shù)。TSV封裝產(chǎn)品已通過安防及汽車電子客戶認(rèn)證，消費(fèi)及安防領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量供貨，汽車領(lǐng)域具備量產(chǎn)條件。在先進(jìn)射頻市場產(chǎn)品上，5G PA產(chǎn)品完成開發(fā)和驗(yàn)證，進(jìn)入小批量階段。完成SAW濾波器、BAW濾波器產(chǎn)品導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。FO產(chǎn)品進(jìn)入市場推廣階段，LPDDR4存儲(chǔ)器已進(jìn)入封裝量產(chǎn)階段。

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