|
 【產(chǎn)通社,5月6日訊】成都天箭科技股份有限公司(CHENGDU TIANJIAN TECHNOLOGY;股票代碼:002977)消息,其近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《一種微波單片集成電路接地結(jié)構(gòu)及其安裝工藝》發(fā)明專利證書,專利號ZL201811011497.1,證書號第3774205號,專利申請日2018年08月31日,授權(quán)公告日2020年04月28日。 公司專業(yè)從事高波段、大功率固態(tài)微波前端研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.cdtjkj.com。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
|