【產(chǎn)通社，5月15日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，其有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。

此座將設立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1,600個高科技專業(yè)工作機會，并間接創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。

2021-2029年，臺積公司于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。此先進晶圓廠不僅能使臺積公司為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此項目對于充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態(tài)系統(tǒng)來說具有重要的策略性意義，它使具業(yè)界領先地位的美國公司能于美國境內(nèi)生產(chǎn)其最先進的半導體產(chǎn)品，同時又能受惠于世界級的半導體晶圓制造服務公司及其生態(tài)系統(tǒng)的地理鄰近性。

臺積公司期待與美國當局及亞利桑那州于此項目上繼續(xù)維持鞏固的伙伴關系，此項目需要臺積公司大量的資本和技術投資，而美國強健的投資環(huán)境及其優(yōu)秀的人才使得此項目及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國實行具前瞻性的投資政策為其業(yè)界領先的半導體技術營運創(chuàng)造出具全球競爭力的環(huán)境，此環(huán)境對于本項目的成功至關重要。這也使臺積公司對此項投資及未來與其供應鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

臺積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積公司在美國的第二個生產(chǎn)基地。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=C&newsid=THGOANPGTH。（robin, 張底剪報）    （完）