【產(chǎn)通社，6月4日訊】國(guó)科微電子有限公司（Goke Microelectronics；股票代碼：300672）官網(wǎng)消息，其與長(zhǎng)江存儲(chǔ)5月14日在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議，國(guó)科微董事長(zhǎng)向平、存儲(chǔ)事業(yè)群總裁康毅，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧、市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊共同出席此次簽約儀式。這是繼今年1月5日雙方簽署戰(zhàn)略合作備忘錄以來(lái)，雙方關(guān)系又上一個(gè)新的臺(tái)階，進(jìn)入戰(zhàn)略合作階段。

在簽約儀式上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤，引領(lǐng)“固態(tài)硬盤，中國(guó)設(shè)計(jì)”潮流。根據(jù)協(xié)議，在保障長(zhǎng)期顆粒供貨的同時(shí)，雙方還將加強(qiáng)在技術(shù)、研發(fā)、創(chuàng)新、市場(chǎng)等領(lǐng)域的全方位交流與合作。

4月26日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)舉行“云簽約”，批量采購(gòu)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒，全年采購(gòu)金額預(yù)計(jì)突破億元，此次長(zhǎng)期供貨協(xié)議的簽署是“云”簽約的進(jìn)一步深化。

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