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【產通社，6月6日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其奪下全球NOR Flash內存供貨商龍頭寶座。
根據(jù)市場研究機構WebFeet Research最新市場資料，華邦2019年的NOR Flash內存營收獨占全球鰲頭，占全球總營收的22.8%。此亮眼成績歸功于穩(wěn)健的出貨量，華邦在2019年閃存總出貨量逾30億顆，一舉占有全球NOR Flash內存全系列產品出貨量的27.3%。除此之外，就Serial NOR Flash內存而言，華邦自2012年以來即為市場最大供貨商，2019年在全球20.09億美元的市場，擁有27.1%的市場占有率。因應來自全球客戶不斷攀升的閃存需求，華邦于中部科學園區(qū)營運12吋晶圓廠外，亦規(guī)劃于南科高雄園區(qū)建置第二座12吋晶圓廠，將視市場需求逐步擴增和調配產能，以期滿足諸如AI、車用、儲存、網(wǎng)絡與5G在內之閃存新應用的需求。
WebFeet Research執(zhí)行長 Alan Niebel表示：“全球Serial NOR Flash內存出貨金額預計將從2019年的20億美元，成長至2024年的逾28億美元。華邦電子身為Serial Flash內存先驅者，已然在以Serial Flash內存為主流的NOR Flash內存市場，成為領導供貨商，如今更可望憑借對于產品與封裝的創(chuàng)新能力、廣泛多元的產品組合以及制造實力，充分把握此波市場成長趨勢！
華邦電子閃存產品總監(jiān)J.W. Park指出：“華邦SpiFlash內存產品榮獲市場青睞，成為全球NOR Flash內存的最大供貨商，我們深感榮幸，并期許一旦2020年的景氣復蘇之后，能掌握進一步成長的契機，加速滿足全系列高密度內存產品的量產需求！
華邦電子自2006年SpiFlash內存產品線推出以來，迄今Serial Flash內存出貨量已達200億顆以上。在這段時間里，華邦持續(xù)推進閃存制程技術以及封裝能力。華邦于2011年推出首款58nm產品，現(xiàn)今已提供廣泛多元的高容量58nm SpiFlash內存產品，容量從16Mb到1Gb、電壓支持3-1.8V、采用各式封裝以及良品裸晶圓（KGD）解決方案，并計劃于2021年推進至4xnm技術。相較于90nm快閃技術，58nm技術可望提供更符合成本效益、功能更多元以及效能更高的解決方案。90nm制程則主要用于低容量SpiFlash內存產品，容量從512Kb到16Mb，其設計也已被諸多主要汽車供貨商采用。而帶動此波成長需求的產品包含移動電話、機頂盒、數(shù)字電視、電子游戲、穿戴式與聽戴式裝置，纜線調制解調器與DSL調制解調器、無線局域網(wǎng)絡，網(wǎng)絡、汽車、服務器、次世代游戲桌機以及5G應用。預期在對于更高容量 Serial Flash內存的市場需求有增無減之下，華邦閃存業(yè)務將于2020年以后持續(xù)蓬勃發(fā)展。華邦現(xiàn)在采用58nm制程制造的更高容量儲存產品，提供從512Mb到1Gb的NOR Flash內存產品并且支持電壓3-1.8V，以滿足產業(yè)界對于更高儲存容量內存產品的需求。
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站 http://www.winbond.com。（robin, 張底剪報） （完）
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