【產(chǎn)通社，6月6日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其7nm汽車設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺（Automotive Design Enablement Platform, ADEP），講協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動化駕駛應(yīng)用的設(shè)計時程。臺積公司自2018年開始量產(chǎn)7nm技術(shù)，擁有領(lǐng)先業(yè)界的良率學(xué)習(xí)與質(zhì)量保證經(jīng)驗(yàn)，能夠提供滿足汽車應(yīng)用日增的高度運(yùn)算需求之先進(jìn)制程，同時也符合嚴(yán)格的耐用性與可靠性要求。

臺積公司汽車設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺已獲得ISO 26262功能性安全標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)組件、通用型輸入輸出（GPIO）、以及SRAM基礎(chǔ)硅智財，皆基于臺積公司多年的7nm生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，支持堅實(shí)的設(shè)計并獲取首次投片即成功。此外，臺積公司基礎(chǔ)硅智財已通過AEC-Q100第一級規(guī)格的嚴(yán)格驗(yàn)證，提供客戶多一層的質(zhì)量保證。制程設(shè)計套件及第三方硅智財廠商的支持亦已到位，可協(xié)助客戶進(jìn)一步專注在市場上推出差異化的產(chǎn)品。臺積公司不僅穩(wěn)健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7nm產(chǎn)能，同時也承諾支持車用產(chǎn)品的長久生命周期。

臺積公司研究發(fā)展組織技術(shù)發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“汽車應(yīng)用向來要求最高的質(zhì)量水平，隨著先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及自動化駕駛的出現(xiàn)，強(qiáng)大且高效的運(yùn)算能力變得不可或缺，以驅(qū)動人工智能推理引擎進(jìn)行道路與交通感測，進(jìn)而協(xié)助駕駛迅速做出決定。臺積公司處于獨(dú)特的優(yōu)勢地位，擁有豐富的7nm量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對于更高安全性且更智慧化汽車的嚴(yán)格要求。”

除了健全的汽車硅智財生態(tài)系統(tǒng)，臺積公司晶圓廠取得IATF 16949認(rèn)證，支持汽車產(chǎn)品的制造。臺積公司提供汽車服務(wù)套件（Automotive Service Package）以支持晶圓制造，內(nèi)建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進(jìn)而強(qiáng)化管控使組件制造達(dá)到汽車零件等級的每百萬缺陷數(shù)（DPPM）目標(biāo)，同時生產(chǎn)期間的安全投產(chǎn)項(xiàng)目（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產(chǎn)品。 

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。（robin, 張底剪報）     （完）