【產(chǎn)通社，6月12日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，繼2019年發(fā)表HyperRAM產(chǎn)品之后，其WLCSP HyperRAM產(chǎn)品在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。


產(chǎn)品特點


HyperBus技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus接口的特點之一是低接腳數(shù)，這使得電路板的布局較為簡潔, 布線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus的相關IP，這讓主芯片廠商在設計內(nèi)存控制器時 更加容易，目前也的確有愈來愈多家的主芯片廠商在其產(chǎn)品支持此一接口。華邦電子因應此趨勢，陸續(xù)推出相關的HyperRAM系列產(chǎn)品，使此產(chǎn)品線更為完整。

相較于既有以100MHz/200Mbps運作的3.0V HyperRAM產(chǎn)品和以166MHz/333Mbps運作的1.8V HyperRAM產(chǎn)品，HyperRAM 2.0產(chǎn)品在3.0V或1.8V的工作電壓之下，效能皆可達最高工作頻率 200MHz，相當于數(shù)據(jù)傳輸率400Mbps。

在內(nèi)存容量上，華邦為不同的客戶與應用提供了32Mb、64Mb、128Mb和256Mb等四種完整的產(chǎn)品線。其中，在封裝型式方面，華邦也提供了多樣的選項，其中包括：
- 適用于汽車和工業(yè)應用的24球8×6mm TFBGA；
- 適用于消費性產(chǎn)品應用的49球4×4mm WFBGA；
- 適用于IoT等精簡尺寸要求的15球1.48×2mm晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）；
- 良品裸晶圓（KGD）.

其中，有別于從晶圓先分割成晶粒后再打線連接接腳的傳統(tǒng)封裝方式，WLCSP是指在晶圓生產(chǎn)完后直接進行測試及封裝，再進行切割成單個集成電路芯片的技術(shù)，主要優(yōu)點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優(yōu)良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智能手表及其他穿戴式電子裝置產(chǎn)品所使用組件的極佳封裝型式，華邦電子HyperRAM系列產(chǎn)品搭配WLCSP，將成為這些應用最佳的內(nèi)存搭配選擇方案。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com。（robin, 張底剪報）    （完）