【產(chǎn)通社，6月30日訊】盛群半導(dǎo)體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)消息，其新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK頻率合成器及數(shù)字解調(diào)功能。精簡外圍電路，射頻特性符合ETSI/FCC規(guī)范，適用在1GHz以下免執(zhí)照的ISM Band應(yīng)用，如IoT、智慧家庭、工業(yè)/農(nóng)業(yè)控制的無線雙向傳輸產(chǎn)品。


產(chǎn)品特點


BC66F3652/BC66F3662分別具備8K/16K×16 Flash ROM、512/2048×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能Timer Module、高精準(zhǔn)度HIRC/LIRC、高精準(zhǔn)度±1%參考電壓的12-bit ADC、比較器、SPI/I2C/UART通信接口，支持IAP在線升級。在RF部分可程序設(shè)定發(fā)射功率，最高達(dá)+13dBm。高接收靈敏度-119dBm@2kbps，超低接收功耗4.2mA@433MHz，最高傳輸速率達(dá)250kbps。

BC66F3652/BC66F3662提供1.9-3.6V工作電壓，完整Sub-1GHz雙向傳輸與小體積的46-pin QFN封裝。


供貨與報價


Holtek專業(yè)的RF服務(wù)團(tuán)隊提供技術(shù)支持，可快速導(dǎo)入各項產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）