【產(chǎn)通社，7月1日訊】深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代碼：002436）官網(wǎng)消息，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目2月28日破土動工，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啟動項目之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發(fā)展寄予厚望。

現(xiàn)場，興森科技董事長兼總經(jīng)理邱醒亞，集團副總經(jīng)理兼ICS制造中心總經(jīng)理江武駿、ICS業(yè)務副總經(jīng)理常旭和項目核心管理團隊成員出席動工儀式。 

興森科技半導體封裝基板產(chǎn)業(yè)基地項目投資16億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在廣州落地的第一個項目。項目將專注集成電路封裝材料領域，致力于解決我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子問題，提升自主創(chuàng)新能力，有效彌補我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

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