【產通社，7月13日訊】錦州神工半導體股份有限公司（Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp；股票代碼：688233）官網消息，其在現(xiàn)有設備條件下，成功利用28英寸熱場生長出直徑550mm（22英寸）的高品質硅單晶體。該晶體的順利出爐，是公司在半導體硅材料領域長期辛勤耕耘的結果，是公司先進工藝技術的體現(xiàn)，是公司向成為中國乃至世界半導體硅材料領域領先者這一戰(zhàn)略目標邁出的堅實一步。
此次研發(fā)的硅晶體將主要應用于刻蝕機領域。隨著科技的發(fā)展，集成電路硅片尺寸逐步增大，制程工藝越來越先進，這對刻蝕設備也提出了更高的要求。而作為刻蝕機中的重要生產材料，22英寸的超大尺寸硅單晶體顯然有著更加廣闊的發(fā)揮空間，極具市場競爭力。

公司通過對行業(yè)發(fā)展態(tài)勢的精準研判，積極配合客戶進行超大尺寸硅電極用單晶硅材料的研發(fā)。工藝人員經過艱苦卓絕的努力，對設備、熱場、控制條件等進行了技術革新，有效解決了超大直徑單晶生長中遇到的技術難題。并經過反復攻關，使單晶生長過程更加穩(wěn)定。此次新晶體的順利出爐，為公司今后超大直徑產品規(guī)模化量產奠定了堅實的基礎。

未來，公司將繼續(xù)貫徹“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念，致力于成為全球半導體級單晶硅材料領域中一家具備卓越技術優(yōu)勢和研發(fā)實力、高性價比產品、領先的市場地位、出色的品質管理及良好售后服務的優(yōu)秀硅材料供應商。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.thinkon-cn.com。（robin, 張底剪報）    （完）