【產(chǎn)通社，7月21日訊】中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所（Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences）官網(wǎng)消息，
長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司自主發(fā)明創(chuàng)造的“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”被授予第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎，這已是希達(dá)電子第五次喜提該項(xiàng)殊榮。此次獲獎也印證了希達(dá)電子自主創(chuàng)新能力在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù)，采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝，不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線封裝，簡化了工藝流程，極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。倒裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片級間距，像素占比小，發(fā)光效率高，對比度可大幅度提升，出光光型具有較高一致性，超大視角觀看不偏色。屏前溫度低，近屏體驗(yàn)更舒適。倒裝COB技術(shù)方案應(yīng)用于顯示屏產(chǎn)品，可迎合大尺寸、高密度顯示趨勢，推動小間距產(chǎn)品在智慧城市、智慧安防、智能交通的應(yīng)用落地，為微小間距顯示產(chǎn)品開辟更加廣闊多元的市場空間。

達(dá)電子成立于2001年，依托中科院長春光機(jī)所建立，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)及研究生培養(yǎng)為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，是專業(yè)從事創(chuàng)新性技術(shù)研究的LED顯示與照明產(chǎn)品專業(yè)制造商。希達(dá)電子自2013年率先完成倒裝COB技術(shù)的開發(fā)，2017年授權(quán)發(fā)明專利，完成從正裝COB到倒裝COB技術(shù)的迭代升級。希達(dá)電子已擁有專利共計(jì)178項(xiàng)，5項(xiàng)發(fā)明專利獲中國專利優(yōu)秀獎，1項(xiàng)獲國際發(fā)明展覽會金獎，形成一批以逐點(diǎn)校正、灰度控制、集成封裝為核心的專利集群，成為行業(yè)唯一掌握COB全鏈條核心專利的企業(yè)，以自主創(chuàng)新為引擎，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。

目前希達(dá)已實(shí)現(xiàn)P0.7-P3.3倒裝COB批量化生產(chǎn)，并完成倒裝COB最小點(diǎn)間距0.4mm的樣機(jī)開發(fā)。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.ciomp.cas.cn。（robin, 張底剪報）    （完）