【產(chǎn)通社，7月24日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯(lián)華電子28nm HPC+制程的認(rèn)證。透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可利用整合的射頻設(shè)計(jì)流程，加速產(chǎn)品上市時(shí)程。此完整的參考流程是基于聯(lián)電的晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動(dòng)化的電路設(shè)計(jì)、布局、簽核和驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶可在28奈米的HPC+制程上實(shí)現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計(jì)。

經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程，支持Cadence的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)TM策略，使客戶加速SoC設(shè)計(jì)的卓越性。高頻射頻毫米波設(shè)計(jì)除了需要模擬和混合信號(hào)功能之外，還需要精確的電磁（EM）提取和模擬分析。此毫米波參考流程基于Cadence Virtuoso的射頻解決方案，匯集了業(yè)界領(lǐng)先的電路擷取、布局實(shí)現(xiàn)、寄生組件參數(shù)擷取、電磁分析和射頻電路仿真，以及整合布局與電路布局驗(yàn)證（LVS）和設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。該流程還將使用Cadence EMX平面3D模擬和Cadence AWR AXIEM平面3D電磁分析的合并，在可靠的Virtuoso和Spectre平臺(tái)中，從而提供了射頻電路硅前與硅后高度的自動(dòng)化和分析性能的能力。

認(rèn)證的毫米波參考流程包括：
- 透過Virtuoso圖形編輯器、Virtuoso ADE Explorer和Assembler、Spectre X Simulator、Spectre AMS Designer和Spectre射頻選件進(jìn)行設(shè)計(jì)獲取和模擬。
- 透過Virtuoso布局套件和物理驗(yàn)證系統(tǒng)（PVS）設(shè)計(jì)布局。
- 透過QuantusTM擷取解決方案對(duì)晶體管層次的連接器進(jìn)行寄生組件參數(shù)擷取。
- 透過EMX或AWR AXIEM 3D平面仿真器對(duì)晶體管之間的連接器進(jìn)行電磁分析，包括被動(dòng)射頻結(jié)構(gòu)。

聯(lián)華電子憑借AEC Q100汽車1級(jí)平臺(tái)，及量產(chǎn)就緒的28奈米HPC+解決方案能夠滿足客戶從數(shù)字到毫米波的各種應(yīng)用。28HPC+制程采用高介電系數(shù)／金屬閘極堆棧技術(shù)，將其SPICE模型的覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)展至毫米波的110GHz，以供用于手機(jī)、汽車/工業(yè)雷達(dá)和5G FWA/CPE的應(yīng)用�？蛻艨梢岳寐�(lián)電的毫米波設(shè)計(jì)套件設(shè)計(jì)收發(fā)器芯片，或整合晶圓專工廠完善的數(shù)字和模擬IP來加速其毫米波SoC的設(shè)計(jì)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.umc.com，以及http://www.cadence.com/go/CadenceRFSolutions。（robin, 張底剪報(bào)）    （完）