【產(chǎn)通社,10月29日訊】華邦電子股份有限公司(Winbond)消息,2008年第三季公司營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣50億6千6佰萬(wàn)元,稅后純損為新臺(tái)幣8億9千1佰萬(wàn)元,每股純損為0.25元,虧損幅度再較第二季持續(xù)縮減。累計(jì)前三季營(yíng)收為新臺(tái)幣180億5千萬(wàn)元,稅后純損為新臺(tái)幣39億2千7佰萬(wàn)元,每股純損為1.07元。
與2008年第二季相較,第三季營(yíng)收減少主因?yàn)樽?008年7月1日起公司正式分割邏輯IC事業(yè)至新唐科技所致,然第二季營(yíng)收若扣除邏輯IC事業(yè)后,本季業(yè)績(jī)?nèi)暂^上季呈現(xiàn)成長(zhǎng),毛利率亦較第二季持續(xù)改善。
整體而言,在總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳的壓力籠罩下,第三季全球個(gè)人計(jì)算機(jī)出貨成長(zhǎng)之幅度有限,消費(fèi)者對(duì)于手持式行動(dòng)裝置的換機(jī)需求亦同步疲弱,為減緩景氣衰退對(duì)公司所造成的影響,公司除了持續(xù)推進(jìn)制程以降低產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)外,積極調(diào)整產(chǎn)品組合,減少標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品之比例,亦是目前的重點(diǎn)工作。
在各項(xiàng)產(chǎn)品表現(xiàn)上,由于景氣低迷削弱對(duì)終端產(chǎn)品市場(chǎng)之需求,行動(dòng)內(nèi)存(Mobile RAM)營(yíng)收較前一季下滑;利基型內(nèi)存(Specialty DRAM)則由于積極導(dǎo)入12吋廠(chǎng)結(jié)合90納米生產(chǎn),在出貨量提升及成本改善之帶動(dòng)下,第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)及毛利率均較第二季明顯成長(zhǎng);閃存(NOR Flash)則于不景氣氛圍之態(tài)勢(shì)下,單季表現(xiàn)符合預(yù)期。
為安然度過(guò)這波景氣寒冬,公司在經(jīng)營(yíng)上將采取更謹(jǐn)慎的策略,展望第四季,65納米埋入式閘極字符線(xiàn)鏈接(Buried Wordline)DRAM制程技術(shù)將依規(guī)劃逐步導(dǎo)入12吋廠(chǎng)生產(chǎn),并于2009年第二季開(kāi)始正式量產(chǎn),以進(jìn)一步強(qiáng)化華邦在內(nèi)存領(lǐng)域之整體解決方案,同時(shí),公司將持續(xù)改善生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理,將資源做更有效率之運(yùn)用,對(duì)于新產(chǎn)品及新技術(shù)的開(kāi)發(fā)將仍保持積極的態(tài)度,以期在長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)競(jìng)賽中,維持最佳競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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