【產通社，8月21日訊】芯原股份有限公司（VeriSilicon；股票代碼：688521）官網消息，其已經成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設計產業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。根據IPnest統(tǒng)計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。此外，在先進工藝節(jié)點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發(fā)。 

公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領域，包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”,“智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”,“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”。本次募集資金投資項目與公司現有業(yè)務關系密切，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現有業(yè)務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發(fā)展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發(fā)能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。 

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士在上市儀式講話中表示：“中國即將迎來集成電路產業(yè)的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創(chuàng)新，加快關鍵核心技術攻關，持續(xù)豐富和優(yōu)化自身的半導體IP儲備，繼續(xù)保持領先的芯片設計能力，為中國集成電路的持續(xù)發(fā)展貢獻一份力量！” 

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.verisilicon.com。（robin, 張底剪報）    （完）