【產(chǎn)通社，8月30日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2020年半年度報(bào)告顯示，其專(zhuān)注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防數(shù)碼、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D傳感等市場(chǎng)領(lǐng)域。2020年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入45,498.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)126.96%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15,605.71萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)623.97%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為12,906.92，同比增長(zhǎng)18,968.01%。

從季度情況來(lái)看，公司2020年二季度相比一季度也呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入26,432.51萬(wàn)元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)38.63%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9,394.37萬(wàn)元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)51.25%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為7,657.98萬(wàn)元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)45.90%。

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