【產(chǎn)通社，8月31日訊】深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（KAIFA TECHNOLOGY；股票代碼：000021）2020年半年度報告顯示，其已形成聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測、高端制造、計量系統(tǒng)三大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展模式，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入69.52億元，同比增長7.51%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.92億元，同比增長26.77%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司凈利潤2.84億元，同比增長417.79%。

目前公司芯片封測產(chǎn)品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指紋芯片等，具備wBGA/FBGA等國際主流存儲封裝技術(shù)，在此基礎(chǔ)上不斷研發(fā)先進封裝FlipChip/超薄晶圓隱形切割技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)級芯片封裝技術(shù)，可在7天內(nèi)完成封裝晶圓到內(nèi)存成品工序，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平；公司具備行業(yè)領(lǐng)先的多層堆疊封裝工藝技術(shù)，可實現(xiàn)LPDDR4/eMCP的超多層堆疊，堆疊封裝工藝與國際一流企業(yè)同步；面對國內(nèi)外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的趨勢，公司繼續(xù)推動DDR5、GDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)；公司是國內(nèi)唯一具有與世界知名中央處理器制造商開展測試驗證合作資質(zhì)的企業(yè)，所經(jīng)測試過的存儲器產(chǎn)品可直接配套其服務(wù)器投向市場，協(xié)助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游實現(xiàn)其平臺的快速驗證。未來公司將緊跟行業(yè)趨勢和客戶需求，不斷增強公司產(chǎn)品的核心競爭力。在存儲產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品，公司采用行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)制造工藝，為客戶提供包括SMT制造、測試、組裝、包裝及全球分銷服務(wù)，提供存儲集成電路設(shè)計、制造、封測的配套業(yè)務(wù)。

報告期內(nèi)，受新冠疫情影響市場需求疲軟，公司存儲產(chǎn)品營業(yè)收入同比下降，未來公司將加強內(nèi)部管控以及調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展客戶渠道，以應(yīng)對市場變化。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.kaifa.cn。（robin, 張底剪報）    （完）