【產(chǎn)通社，9月3日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）2020年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)持續(xù)落實(shí)“3-In-One”戰(zhàn)略，快速應(yīng)對外部環(huán)境變化，在積極抗疫的同時(shí)，快速推動復(fù)工復(fù)產(chǎn)，快速響應(yīng)客戶需求，在宏觀經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)業(yè)部分下游市場承壓的情況下，各項(xiàng)業(yè)務(wù)保持了較為穩(wěn)定的增長。2020年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入59.15億元，同比增長23.46%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.24億元，同比增長53.77%。

其中，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入43.05億元，同比增長22.02%，占公司營業(yè)總收入的72.78%；毛利率27.56%，同比提升3.08個(gè)百分點(diǎn)；封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入7.51億元，同比增長50.07%，占公司營業(yè)總收入的12.70%；毛利率28.49%，同比提升0.67個(gè)百分點(diǎn)；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入5.89億元，同比增長3.24%，占公司營業(yè)總收入的9.95%；毛利率18.34%，同比提升0.84個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入2.84億元，同比增長23.09%，占公司營業(yè)總收入比例4.80%，主要投向下一代通信印制電路板、存儲及FC-CSP封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、大容量、小型化等重點(diǎn)領(lǐng)域。

截止報(bào)告期末，公司已獲授權(quán)專利488項(xiàng)，其中發(fā)明專利359項(xiàng)、國際PCT專利26項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。

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