【產(chǎn)通社，9月3日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2020年半年度報(bào)告顯示，其主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。2020年上半年，新冠肺炎疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)造成一定影響，但公司通過精細(xì)化組織，國產(chǎn)替代效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，客戶訂單較去年同期大幅上升，公司海外大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，公司整體營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)46.70億元，較去年同期增長30.17%；公司盈利能力穩(wěn)步提升，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤達(dá)1.29億元。

2020年上半年，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，加快客戶產(chǎn)品的研發(fā)速度，多項(xiàng)技術(shù)取得重大突破，項(xiàng)目碩果累累。
1、2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，如超大尺寸FCBGA已進(jìn)入小批量驗(yàn)證；
2、Si Bridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展，并布局了多個(gè)具有獨(dú)立產(chǎn)權(quán)的專利族；
3、Low-power DDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，該技術(shù)對(duì)大尺寸超薄晶圓的封裝全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底實(shí)現(xiàn)小批量驗(yàn)證；
4、Fanout封裝技術(shù)的多種工藝研發(fā)，具體應(yīng)用在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器中，計(jì)劃2020年底前完成部分模塊的打樣；
5、搭建了國際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)及復(fù)雜封裝設(shè)計(jì)的評(píng)估能力，產(chǎn)品涵蓋5G、自動(dòng)駕駛、指紋、磁傳感器、光學(xué)器件、物聯(lián)網(wǎng)等諸多應(yīng)用領(lǐng)域；
6、在3D堆疊封裝、CPU封測(cè)技術(shù)、金凸塊封測(cè)技術(shù)等方面積極開展專利布局，申請(qǐng)專利突破100件，同比增長124%；

2020年上半年，公司完成02專項(xiàng)、智能化改造、科技、人才等各類項(xiàng)目申報(bào)、檢查及驗(yàn)收70余項(xiàng)。公司參與申報(bào)國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵工藝和成套技術(shù)”初評(píng)通過；牽頭申報(bào)工信部2020年平臺(tái)項(xiàng)目“面向關(guān)鍵器件的創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)”獲得立項(xiàng)；南通通富智能芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目和通富超威蘇州處理器芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目今年均被列入江蘇省重大項(xiàng)目投資計(jì)劃。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tfme.com。（robin, 張底剪報(bào)）    （完）